检测项目
1.尺寸检测:长度测量、宽度测量、厚度测量、直径测量、平面度检测、同轴度检测。
2.几何公差检测:平行度测量、垂直度测量、圆度测量、圆柱度测量、位置度检测。
3.表面质量检测:表面粗糙度测量、表面缺陷检测、平整度测试。
4.介电性能检测:介电常数测试、介质损耗角正切值测试。
5.绝缘性能检测:体积电阻率测试、表面电阻率测试、绝缘电阻测试。
6.击穿性能检测:介电击穿电压测试、击穿强度测试。
7.电学稳定性检测:高温电学性能测试、频率响应测试。
8.热电耦合检测:热膨胀系数与电性能关联测试。
9.晶体结构相关检测:晶粒尺寸影响电学参数测试。
10.综合电学检测:高频介电特性测试、低温电学性能测试。
11.机械电学结合检测:弯曲强度下的电绝缘性能验证。
检测范围
氧化铝陶瓷基板、氧化铝绝缘片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷棒、氧化铝电子封装壳体、氧化铝厚膜电路基板、氧化铝薄膜电路基板、氧化铝功率器件基板、氧化铝LED散热基板、氧化铝真空绝缘部件、氧化铝高压绝缘子、氧化铝微波介质部件、氧化铝电子探头外壳、氧化铝传感器基座、氧化铝电容器介质片、氧化铝电路板载体。
检测设备
1.坐标测量机:用于精密测量样品的长度、宽度、厚度及几何公差;核心功能是高精度三坐标扫描定位。
2.激光扫描仪:实现非接触式尺寸和形貌检测;核心功能是快速获取表面轮廓数据。
3.表面粗糙度仪:测试样品表面平整度和粗糙程度;核心功能是触针或光学方式精确量化表面参数。
4.阻抗分析仪:测试介电常数和介质损耗;核心功能是宽频范围下的交流电学参数测量。
5.高阻计:测量体积电阻率和表面电阻率;核心功能是高精度绝缘电阻测试。
6.耐压测试仪:进行介电击穿电压和击穿强度检测;核心功能是逐步升压直至击穿点判定。
7.高温电学测试系统:模拟高温环境下的电学性能;核心功能是控温和电参数同步采集。
8.热膨胀仪:结合电学参数测试热稳定性;核心功能是精确测量温度变化引起的尺寸变化。
9.显微镜系统:观察晶粒尺寸及微观结构对电学的影响;核心功能是高倍率成像与尺寸标注。
10.万能试验机:在施加机械载荷时同步监测电绝缘性能;核心功能是力学电学耦合测试。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。